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在半导体芯片生产线制程工艺中，会产生大量的酸碱及VOCs有机污染物等有毒有害气体。如果直接排放就会对大气和人的身体健康造成较为严重的危害。
半导体芯片生产线废气介绍
废气成分：半导体芯片生产线废气主要包括酸碱废气和有机废气两类。酸/碱废气包括：氨气、硫酸雾、氟化物、氯化物、氯气等。有机废气包括：非甲烷总烃、氮氧化物、二氧化硫等；
废气来源：在半导体芯片生产线造成环境污染的有害气体，主要来源于芯片生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。
废气特点：半导体芯片生产线废气具有排气量大、浓度小的特点。
主要危害：半导体芯片生产线对大气的污染，主要是器件清洗等表面处理过程中因使用一些化学药剂（如硫酸、盐酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有机卤化物）挥发造成对大气环境的污染，以及整机装配过程中产生的机械噪声和少量粉尘也会造成环境污染，这些污染气体会造成人群慢性或急性中毒。
半导体芯片生产线废气处理设备工艺
半导体芯片生产线废气处理，按照其废气处理工艺分为：酸性废气处理、碱性废气处理、有机废气处理等。
1、半导体芯片生产线废气处理设备酸碱性废气处理工艺工作原理：
（1）立式废气洗涤塔工作原理为气液两相逆流接触；含酸性或碱性废气由塔下部进口进入塔内向上运动，通过单层或多层填料，废（尾）气与液相充分接触后吸收或中和，干净的气体经过上层的除雾层排出，从而达到吸收和净化效果；
（2）卧式废气洗涤塔的工作原理为气液两相交叉流接触，酸碱废（尾）气通过填料层段时与液相充分接触后吸收或中和，从而达到吸收或净化的效果。
主要设备：
（1）洗涤塔设备样式：洗涤塔的结构型式分为立式和卧式。
（2）洗涤塔设备组成：包括塔体、填料层、除雾层、循环水管路及循环水箱等。
（3）洗涤塔设备材料：废气处理设备以PP为主要材料生产，填料采用PP材质的鲍尔环。
工艺流程：
酸/碱性废气收集→酸/碱式洗涤塔→离心风机→烟囱（达标排放）
酸碱废气经过收集管道集中收集后按照各自的系统进入相应的化学洗涤塔进行喷淋处理，化学洗涤塔通过内部的喷淋系统、循环水系统、填料过滤系统、除雾系统、自动加药系统、自动补排水等系统对进入化学洗涤塔的废气进行化学吸收、除雾，经过处理后的废气达标排放。
