| 光功率 | 0.4-.2.5MW |
|---|---|
| 波长 | 275±5NM |
| 是否提供技术支持 | 是 |
| 是否通过ROHS认证 | 是 |
| 电压 | 5.0-7.0V |
| 发光角度 | 120 |
| 封装形式 | 贴片式 |
| 工作电流 | 20MA |
| 工作电压 | 5.0-7.0 |
| 功耗 | 0.1W |
| 功率 | 0.1W |
| 光通量 | 90 |
| 外观 | SMD3535 贴片 |
| 外形尺寸 | 3.5*3.5 |
| 颜色 | 紫光 |
| 品牌 | 首尔SVC |
| 型号 | CUD8DF1A |
| 系列 | 深紫外系列 |
| 灯光颜色 | 紫光 |
| 基板材质 | 陶瓷基板 |
请注意：
1）紫外LED贮存条件：温度10℃～26℃，湿度40%～65%，包装袋密封保存。
2）使用的整个过程所有与紫外LED直接接触的人员都要做好防止和消除静电措施，切勿直接用手触摸紫外发光二极管；
4）生产前检查机台设备接地线是否正常，作业台面要求铺好静电胶布，胶布之间应互相连接并接地；
5）焊接时，要注意焊接时间，焊接温度，另外正负极性要分清；
6）电流电压等电气参数不能超过额定参数值；
焊接大功率紫外LED时需要注意：
1)焊接时间不能超过3S；
2)焊接温度要≤260度；
3)回流焊接只允许焊1次；
4)焊接时，分清正负极性，注意避开透镜，以防损坏透镜
5)做好散热措施，特别是大功率UVLED尽量保证足够散热器面积
6)为使紫外发光二极管寿命更长，建议使用较稳定的恒流驱动电流或IC，而不要采用恒压驱动电源或IC.
封装芯片注意事项：
静电会损伤晶粒，因此在制造过程需有静电防护。下面的例子可以帮助芯片免于静电击伤：
1）所有设备均需适当接地。
2）作业人员在接触芯片时均需配戴静电环。
3）在晶粒翻转与其它制程中，需使用离子风扇来避免晶粒受到静电击伤。
4）建议在封装内加上保护组件，如齐纳二极管。
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