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电镀设备工艺要求
1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标，电镀设备价格，如光亮度、硬度、导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
6.环境温度为-10℃～60℃。
7.输入电压为220V±22V或380V±38V。
8.水处理设备至大工作噪声应不大于80dB(A)。
9.相对湿度(RH)应不大于95%。
10.原水COD含量为100mg/L～150000mg/L。
电镀设备
电镀槽必备附件：电极棒是用来悬挂阳极和阴极并与电源相连接的导电i棒。通常用紫铜棒或黄铜棒制成，比镀槽略长，电镀设备厂家，直径依电流大小确定，但要在5cm以上。电源连接线的关键是要保证能通过所需要的电流。需要是采用紫铜板，也有用多股电缆线的，电镀设备报价，这时一定要符合对其截面积的要求。
挂具：挂具是电镀加工很重要的辅助工具。它是保证被电镀制品与阴极有良好连接的工具，同时也对电镀镀层的分布和工作效率有着直接影响的装备。已经有好的挂具生产和供应商提供行业中通用的挂具并根据用户需要设计和定做挂具。
电镀设备：电镀技术又称为电沉积，电镀设备，是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下，在电解质溶液（镀液）中由阳极和阴极构成回路，使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程; 电流效率 ：用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。
氢脆：氢离子在阴极还原后，一部分形成氢气逸出，一部分以原子氢的状态渗入基体金属（尤其是高强度金属材料）及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而变脆，这种现象叫做“氢脆”。
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