9月2日-6日，国际性、国家级、综合型大规模展会和交易平台——中国国际服务贸易交易会（以下简称服贸会）在北京隆重开幕。金邦达以“绿色低碳领跑安全支付 科技创新迸发硬核实力”为主题，携国际领先的安全支付环保低碳解决方案、融合应用创新支付产品、便携自助服务终端、AI数智化UMV平台精彩亮相，展示金融科技领域最新的创新成果。
科技创新迸发硬核实力
深耕行业30余年，金邦达凭借雄厚的技术实力、成功项目的实施经验，在积极推动产业生态建设中，不断擦亮技术创新底色，迸发硬核实力。本届服贸会上，金邦达展出了丰富多样的融合应用安全支付产品，包括低碳环保系列产品、加密货币硬件钱包、蓝牙卡、数字电子证等。
金邦达智慧便携式制卡终端广泛适用于金融机构、政务系统及企事业单位、校园等外拓营销活动，真正实现面对面、零距离服务，打通金融服务“最后一米”，此次亮相服贸会，引来了不少人围观。金邦达智慧便携式制卡终端“麻雀虽小，五脏俱全”，功能全面、操作便捷，支持存储数据，查询结果，15秒钟即可完成标准及DIY制卡。金邦达智慧便携式制卡终端以其娇小的身躯助力业务机构走出办事大厅，进行移动展业，将服务送至社区、企业乃至田间地头。
安全支付环保零碳解决方案获国际认可
金邦达将绿色发展、低碳环保理念融入经营发展，通过多年来在环保方面的技术迭代与攻克，采用经过UL、INTERTEK认证的原材料，自主研发出低碳环保系列产品，已获得多项专利。自2010年起，金邦达携手农业银行、兴业银行、北京银行、上海银行（601229）等多家金融机构，联合推广创新环保产品的落地应用。在全球市场上，金邦达环保产品已获得广泛认可。
在本届服贸会全球优秀案例评选中，经过前期材料审查、业界专家集中评审等环节，金邦达“安全支付环保零碳解决方案”从众多国内外优秀项目脱颖而出，荣获服贸会-绿色发展服务示范案例奖。此次获奖，再次证明了金邦达自主研发的低碳环保系列产品具有国际领先优势，也将激励金邦达继续践行上市公司ESG责任，在推进绿色安全支付发展进程中起到了重要引领作用。
AI技术加持 实现数智化跃迁
经过近几年持续性的研发投入，金邦达已在AI图像与算法等方面具备相当强的综合竞争实力，实现规模性商用。把握AIGC产业的机遇，金邦达结合核心的音图+AI技术，自主研发了多款行业领先的数智化产品，以UMV平台为载体，形成完整的“AI+”智能产品体系，也在此次服贸会上大放光彩。
截至目前，金邦达AI数智化产品方案已帮助银行、社保、政务等机构实现数字化、智能化转型，帮助客户提高业务效率和经营效益，备受市场认可。
聚焦未来，金邦达将秉承创新与安全的两大基因，持续向全球市场输出优质的嵌入式软件和安全支付产品、创新的数字化设备等金融科技产品及服务，以UMV平台为载体，践行绿色低碳发展理念，打造安全支付产业链的创新生态。
